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端子平坦度共面性測試儀集成微米級高精度的激光線掃3D 測量與視覺影像測量功能,適用于多種封裝類型芯片的焊球和引腳共面性的 微米級測量,如BGA封裝的焊球共面性測量,SOP、QFP、TSSOP等封裝的引腳共面性測量,焊球直徑、引腳寬度、間距測量, 同時也可用于PCB 板及其器件的寬度、高度、位置度、平面度等測量。
BGA共面性測試儀器件引腳共面性檢測儀設備結構美觀大方,操作簡便,結合本公司自主研發的測量軟件,可實現準確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量,性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規測量需求。
品智創思 芯片平整度測試儀設備結構美觀大方,操作簡便,結合本公司自主研發的測量軟件,可實現準確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量,性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規測量需求。
乳膠高速機穩測試儀儀器主要適用于膠乳生產單位和科研院所對天然膠乳和合成膠乳做機械穩定性測試,是提高膠乳質量的儀器。其測試結果準確性價比高,受客戶信賴。
高速機械穩定性測試儀該儀器適用于膠乳生產單位和科研院所對天然膠乳和合成膠乳做機械穩定性測試,是提高膠乳質量的儀器,其測試結果準確性價比高,受客戶信賴。
元器件共面性測試儀采用強大的測量軟件,能高效率的檢測各種形狀復雜工件的輪廓和表面形狀,1、元器件共面性測試、引腳移位檢測、引腳高度錯誤檢測、引腳面積測量、直徑、角度、不規則面積測量、手輪可調節光柵、非刺眼型光源、高精度XZ軸測距、SPC過程統計如樣板、沖壓件、凸輪,成形銑刀等各種工具,刀具和零件,以及端子、鐘表、金剛石等生產廠商。